日月光集团在全球封装测试产业中，拥有最完整的供应链系统。自1984年设立至今，专注于技术创新与新产品开发，向全球客户提供最佳的服务与最先进的技术。于2013年成为全球最大的半导体集成电路封装测试服务公司，逐步建构全球最完整系统级封装技术布局。全球营运据点涵盖大中华地区（台湾、上海、昆山、苏州、深圳、威海)、日本、韩国、美国、马来西亚、新加坡与欧洲等多个国家和地区，全球员工人数超过六万人。

日月光半导体（昆山）有限公司为日月光集团未来发展最重要的基地，成立于2004年，注册资本为26800万美金，占地面积1700余亩，主要从事半导体集成电路元器件及分离式元器件的封装与测试、封装形式的设计开发、测试程序的设计开发、提供晶圆针测、可靠性测试服务，及提供相关的技术咨询服务。先后荣获最佳半导体封装测试服务厂商、江苏省高新技术企业、昆山市科技研发机构、苏州市外资研发机构、社保公积金缴交优秀企业、昆山市四星级新市民公寓等省市级多项荣誉。

选择我们●选择未来

加入（Attend），选择我们，你将在全球最大的封测集团接受最专业的培训；

闪耀（Shining），选择我们，你将在职业生涯的长跑中找到一个最完美的起点；

卓越（Excellent），选择我们，你将在告别校园之后立即清晰展望到自己的未来！

每一个成功者都有一个开始与一个机会，

现在，机会摆在你的眼前，勇于开始，成功已离你不远！

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